[BLOTER] 로이터 "삼성전자, 엔비디아의 HBM칩 테스트 통과 못해"

삼성전자 HBM3E D램 이미지 /사진 제공=삼성전자

삼성전자가 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 통과하지 못 했다고 23일(현지시간) 로이터통신이 보도했다.

24일 로이터통신은 사안에 정통한 소식통을 인용해 삼성전자의 최신 HBM이 발열과 전력 소비 문제로 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다고 전했다. 인공지능(AI)용 그래픽처리장치(GPU)로 쓰이는 4세대 제품 HBM3와 5세대 제품인 HBM3E에 이러한 문제가 발견된 것으로 알려졌다. 

소식통에 따르면 삼성전자는 지난해부터 HBM3 8단 및 HBM3E 12단 제품에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하기 위해 노력해왔다. 이번 테스트 결과는 지난달 나왔다. 

삼성전자는 로이터에 보낸 성명에서 "HBM은 고객의 요구와 함께 최적화 프로세스가 필요한 맞춤형 메모리 제품"이라며 고객사와 긴밀한 협력을 통해 제품을 최적화하는 과정에 있다고 밝혔다. 다만 특정 고객은 언급하지 않았다. 엔비디아는 논평을 거부했다. 

앞서 3월 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 자사 연례 개발자 콘퍼런스인 'GTC 2024'에서 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 '젠슨이 승인함(Jensen Approved)'이라는 사인을 남겼다. 이에 따라 삼성전자의 엔비디아 차세대 HBM 수주가 임박했다는 기대감이 커졌지만 결과는 다르게 나온 것이다. 

로이터는 지적된 문제를 쉽게 해결할 수 있을지 확실하지 않지만 삼성전자가 엔비디아의 요구 사항을 충족하지 못하면서 업계와 투자자들 사이에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론에 뒤처질 수 있다는 우려가 커졌다고 전했다. 

엔비디아는 GPU 시장의 80% 이상을 장악하고 있고 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해왔다. 3월에는 HBM3E를 양산해 공급하기 시작한 것으로 알려졌다. 마이크론도 조만간 엔비디아에 HBM3E를 공급한다는 계획이다. 

삼성전자는 아직까지 엔비디아에는 HBM3을 공급하지 못하고 있지만 AMD와 같은 고객사를 두고 있다. 또 2분기에 HBM3E를 생산한다는 목표다. 삼성은 성명에서 제품 일정이 계획대로 진행되고 있다고 밝혔다. 

삼성전자는 21일 반도체 위기 상황에서 새로운 돌파구 마련을 위해 반도체 사업의 새 수장으로 전영현 미래사업기획단장을 임명하기도 했다. 

최경미 기자([email protected])

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